창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD74-273M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD73(R),74(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SPD74 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.7A | |
| 전류 - 포화 | 1.7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.287" W(7.30mm x 7.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.185"(4.70mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD74-273M | |
| 관련 링크 | SPD74-, SPD74-273M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MS4800B-30-0480-10X-10R-RM2A | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-30-0480-10X-10R-RM2A.pdf | |
![]() | W83967F | W83967F WINBOND QFP | W83967F.pdf | |
![]() | K1707-1 | K1707-1 ALCATEL DIP | K1707-1.pdf | |
![]() | DF1117-5.0 | DF1117-5.0 TIDF SOT-223 | DF1117-5.0.pdf | |
![]() | ACH80000MHZERSA | ACH80000MHZERSA ABRACON SMD or Through Hole | ACH80000MHZERSA.pdf | |
![]() | B43505A9397M000 | B43505A9397M000 epcos rohs401 | B43505A9397M000.pdf | |
![]() | C3225X7R1E106KTOOON | C3225X7R1E106KTOOON TDK SMD | C3225X7R1E106KTOOON.pdf | |
![]() | 54S109/BCAJC | 54S109/BCAJC TI DIP | 54S109/BCAJC.pdf | |
![]() | DG436AA | DG436AA SILICONIX SMD or Through Hole | DG436AA.pdf | |
![]() | 74ALS09 | 74ALS09 TI DIP | 74ALS09.pdf | |
![]() | AD5160EBZ | AD5160EBZ ADI SMD or Through Hole | AD5160EBZ.pdf | |
![]() | BC313143A13-IXF-E4 | BC313143A13-IXF-E4 CSR BGA | BC313143A13-IXF-E4.pdf |