창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE5012BE1000XUMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLE5012B | |
주요제품 | Multicopter Solutions | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 위치 센서 - 각도, 선형 위치 측정 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
측정용 | 각도 | |
기술 | 자기저항 | |
회전 각도 - 전기, 기계 | 0° ~ 360°, 연속 | |
선형 범위 | - | |
출력 | 휘트스톤 브리지 | |
출력 신호 | - | |
액추에이터 유형 | 외부 자기, 불포함 | |
선형성 | - | |
저항(옴) | - | |
저항 허용 오차 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | SMD(SMT) 탭 | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SP001166960 TLE5012BE1000XUMA1TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLE5012BE1000XUMA1 | |
관련 링크 | TLE5012BE1, TLE5012BE1000XUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CGB3B1X5R1A475K055AC | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B1X5R1A475K055AC.pdf | ||
DS2E-S-DC9V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | DS2E-S-DC9V.pdf | ||
ROP101119212R1A | ROP101119212R1A ORIGINAL SMD or Through Hole | ROP101119212R1A.pdf | ||
0805B682K500BD | 0805B682K500BD TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0805B682K500BD.pdf | ||
LTC1992-10IMS8#PBF | LTC1992-10IMS8#PBF LT MSOP | LTC1992-10IMS8#PBF.pdf | ||
ACE809RBM | ACE809RBM ACE SOT23 | ACE809RBM.pdf | ||
EL8173ISZ-T7 | EL8173ISZ-T7 ELANTEC SOP-8 | EL8173ISZ-T7.pdf | ||
FH12-22S-0.5SH | FH12-22S-0.5SH HRS SMD | FH12-22S-0.5SH.pdf | ||
MV28-28-420 | MV28-28-420 ORIGINAL N A | MV28-28-420.pdf | ||
87443170 | 87443170 MICROCHIP SOP | 87443170.pdf | ||
LAP02TA820K | LAP02TA820K TAIYO SMD or Through Hole | LAP02TA820K.pdf |