창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2061BMJGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2061BMJGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2061BMJGB | |
관련 링크 | TLE2061, TLE2061BMJGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X3IAT | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3IAT.pdf | |
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![]() | L5A9383 | L5A9383 LSILOGIC SMD or Through Hole | L5A9383.pdf | |
![]() | L73 NOPB | L73 NOPB NEC SOT23 | L73 NOPB.pdf | |
![]() | YS-1300 | YS-1300 ORIGINAL SMD or Through Hole | YS-1300.pdf | |
![]() | P-83C154CJD-12 | P-83C154CJD-12 TEMIC DIP-40 | P-83C154CJD-12.pdf |