창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RSB6.8CSXMT2RA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RSB6.8CSXMT2RA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RSB6.8CSXMT2RA | |
관련 링크 | RSB6.8CS, RSB6.8CSXMT2RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPJ1E181MPD6TD | 180µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ1E181MPD6TD.pdf | ||
CKG57KX7R1H106M335JH | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R1H106M335JH.pdf | ||
![]() | 37202000511 | FUSE 250V IEC TL TR5 SL .200A | 37202000511.pdf | |
![]() | C93418 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93418.pdf | |
![]() | T353F226K016AS7301 | T353F226K016AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T353F226K016AS7301.pdf | |
![]() | TDA3652 | TDA3652 PHILIPS ZIP-9 | TDA3652.pdf | |
![]() | M37100M8-565SP | M37100M8-565SP MITSUBISHI DIP64 | M37100M8-565SP.pdf | |
![]() | 914D-400/564J15B1F | 914D-400/564J15B1F TECATE SMD or Through Hole | 914D-400/564J15B1F.pdf | |
![]() | MA-306 | MA-306 EPSON SMD or Through Hole | MA-306.pdf | |
![]() | 08-6262-4093-40-829+ | 08-6262-4093-40-829+ Kyocera FPC-1.0-9P-S | 08-6262-4093-40-829+.pdf | |
![]() | XCV100EHQ240-6 | XCV100EHQ240-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV100EHQ240-6.pdf | |
![]() | DS2E-M-DC48V . | DS2E-M-DC48V . NAIS DIP-8P | DS2E-M-DC48V ..pdf |