창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC876CDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC876CDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC876CDB | |
| 관련 링크 | TLC87, TLC876CDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216F332CS | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F332CS.pdf | |
![]() | MCW0406MD1432BP100 | RES SMD 14.3K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1432BP100.pdf | |
![]() | PCDF-105D1MH.000 | PCDF-105D1MH.000 ORIGINAL DIP | PCDF-105D1MH.000.pdf | |
![]() | M37150M8-077FP | M37150M8-077FP MITSUMI SOP42 | M37150M8-077FP.pdf | |
![]() | MB90050PF-G-001-MSBND | MB90050PF-G-001-MSBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB90050PF-G-001-MSBND.pdf | |
![]() | UPD65948GL-E29-NMU | UPD65948GL-E29-NMU NEC SMD or Through Hole | UPD65948GL-E29-NMU.pdf | |
![]() | RC82355 | RC82355 inteI N A | RC82355.pdf | |
![]() | KST64-RTK/P | KST64-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KST64-RTK/P.pdf | |
![]() | MI1206K900R | MI1206K900R ORIGINAL SMD or Through Hole | MI1206K900R.pdf | |
![]() | TVB300MSC-L | TVB300MSC-L Raychem DO-214AA | TVB300MSC-L.pdf | |
![]() | RN1207(TE4) | RN1207(TE4) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1207(TE4).pdf | |
![]() | NRE-HL470M100V10x12.5 | NRE-HL470M100V10x12.5 NIC DIP | NRE-HL470M100V10x12.5.pdf |