창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57861S0103J040 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57861S0103J040 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57861S0103J040 | |
관련 링크 | B57861S01, B57861S0103J040 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y16247K88000B9R | RES SMD 7.88K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16247K88000B9R.pdf | |
![]() | MICRF022BM-FS12 | - RF Receiver ASK, OOK 300MHz ~ 440MHz -97dBm 10 kbps PCB, Surface Mount 8-SOIC | MICRF022BM-FS12.pdf | |
![]() | RC48F4400P0TB00 | RC48F4400P0TB00 INTEL BGA | RC48F4400P0TB00.pdf | |
![]() | LTC2257CUJ-12 | LTC2257CUJ-12 LT QFN-40 | LTC2257CUJ-12.pdf | |
![]() | HSMP-368F-TR1 | HSMP-368F-TR1 HP SOT-23 | HSMP-368F-TR1.pdf | |
![]() | 086222030101800+ | 086222030101800+ AVX SMD or Through Hole | 086222030101800+.pdf | |
![]() | 3523JM | 3523JM BB CAN8 | 3523JM.pdf | |
![]() | HSMP-3863#L31 | HSMP-3863#L31 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HSMP-3863#L31.pdf | |
![]() | XPC8260ZUFBC | XPC8260ZUFBC MOTOROLA BGA | XPC8260ZUFBC.pdf | |
![]() | HC49U18944MHZ | HC49U18944MHZ TXC SMD or Through Hole | HC49U18944MHZ.pdf |