창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC5602IDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC5602IDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC5602IDRG4 | |
| 관련 링크 | TLC5602, TLC5602IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470-40J | 1.8mH Unshielded Molded Inductor 125mA 32 Ohm Max Axial | 4470-40J.pdf | |
![]() | RT1210BRD07316RL | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07316RL.pdf | |
| EZR32WG330F64R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F64R69G-B0.pdf | ||
![]() | TAJA336K006YNJ | TAJA336K006YNJ AVX SMD or Through Hole | TAJA336K006YNJ.pdf | |
![]() | MB3778PF-G-BND | MB3778PF-G-BND FUJI SOP | MB3778PF-G-BND.pdf | |
![]() | TGXA-OAA | TGXA-OAA ALCATEL QFP-144 | TGXA-OAA.pdf | |
![]() | P11ECH381RH | P11ECH381RH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P11ECH381RH.pdf | |
![]() | M5M5256BP-15 | M5M5256BP-15 MIT SMD or Through Hole | M5M5256BP-15.pdf | |
![]() | PZU10 | PZU10 NXP SOD323F | PZU10.pdf | |
![]() | TACL335M003RTA | TACL335M003RTA AVX SMD | TACL335M003RTA.pdf | |
![]() | TS20P07 | TS20P07 ORIGINAL D-4 | TS20P07.pdf | |
![]() | GRM40 X7R 103K 50 | GRM40 X7R 103K 50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40 X7R 103K 50.pdf |