창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7421FED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7420x,ISO742x | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7421FED Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 50Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 11ns, 11ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3.7ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1.8ns, 1.7ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 296-28426 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7421FED | |
| 관련 링크 | ISO742, ISO7421FED 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRC073K32L | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC073K32L.pdf | |
![]() | CMF60250R00FEEK | RES 250 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60250R00FEEK.pdf | |
![]() | 43223-8119 | 43223-8119 MOLEX SMD or Through Hole | 43223-8119.pdf | |
![]() | 94117-6376888PI | 94117-6376888PI ORIGINAL SOP24 | 94117-6376888PI.pdf | |
![]() | DTC143ZKA T146 | DTC143ZKA T146 ROHM SMD or Through Hole | DTC143ZKA T146.pdf | |
![]() | M28W160B110GJ6T | M28W160B110GJ6T ST BGA | M28W160B110GJ6T.pdf | |
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![]() | ME2108B45M3G | ME2108B45M3G ME SOT-23 | ME2108B45M3G.pdf | |
![]() | S-8261AAOMD-G2O-T2S | S-8261AAOMD-G2O-T2S SII SOT23-6 | S-8261AAOMD-G2O-T2S.pdf | |
![]() | AXK6S30647YG | AXK6S30647YG ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK6S30647YG.pdf | |
![]() | LXV80VB18RM6X11LL | LXV80VB18RM6X11LL NIPPON DIP | LXV80VB18RM6X11LL.pdf |