창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2262IPWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2262IPWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2262IPWRG4 | |
| 관련 링크 | TLC2262, TLC2262IPWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF09Z-AC0 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF09Z-AC0.pdf | |
![]() | CMF5536R500DHEK | RES 36.5 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5536R500DHEK.pdf | |
![]() | 24AA01T/SN(SMD,3.3K REEL)D/C00 | 24AA01T/SN(SMD,3.3K REEL)D/C00 ATMEL SMD or Through Hole | 24AA01T/SN(SMD,3.3K REEL)D/C00.pdf | |
![]() | MC14511BCP. | MC14511BCP. MOTOROLA DIP-16 | MC14511BCP..pdf | |
![]() | SL2ICS2001DW/V4D,005 | SL2ICS2001DW/V4D,005 NXP SMD or Through Hole | SL2ICS2001DW/V4D,005.pdf | |
![]() | S-83C154 | S-83C154 MHS PLCC44 | S-83C154.pdf | |
![]() | HAAQ | HAAQ TI QFN-20 | HAAQ.pdf | |
![]() | S6D0154X011-BOC8 | S6D0154X011-BOC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0154X011-BOC8.pdf | |
![]() | 204-222ST | 204-222ST CTS SMD or Through Hole | 204-222ST.pdf | |
![]() | E26-24P | E26-24P ORIGINAL SMD or Through Hole | E26-24P.pdf | |
![]() | RCILP0186TAZZ | RCILP0186TAZZ ORIGINAL SMD or Through Hole | RCILP0186TAZZ.pdf | |
![]() | 8ADE7752AARZ | 8ADE7752AARZ ADI SOIC24 | 8ADE7752AARZ.pdf |