창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX17LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCX1(7,7,8)LT1G, SBCX19LT1G | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 620mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BCX17LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCX17LT1G | |
| 관련 링크 | BCX17, BCX17LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 445W32H13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32H13M00000.pdf | |
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![]() | ABS4 | ABS4 ORIGINAL SMD or Through Hole | ABS4.pdf | |
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![]() | KM2 8421 | KM2 8421 OMRON/ null | KM2 8421.pdf | |
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![]() | MT46H64M16LFCK-5LI | MT46H64M16LFCK-5LI MICRON SMD or Through Hole | MT46H64M16LFCK-5LI.pdf | |
![]() | FER18R100B | FER18R100B FREE SMD or Through Hole | FER18R100B.pdf | |
![]() | SN65LV1023 | SN65LV1023 TI SSOP28 | SN65LV1023.pdf | |
![]() | e101md9v3ge | e101md9v3ge c-kcomponents SMD or Through Hole | e101md9v3ge.pdf |