창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC1327CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC1327CG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC1327CG | |
| 관련 링크 | TLC13, TLC1327CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402CRD0790R9L | RES SMD 90.9OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0790R9L.pdf | |
![]() | D12100105K1P5 | D12100105K1P5 VIS SMD or Through Hole | D12100105K1P5.pdf | |
![]() | 29533-6730 | 29533-6730 NSC SOP16 | 29533-6730.pdf | |
![]() | 2959696 | 2959696 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 2959696.pdf | |
![]() | 137365-010 | 137365-010 Intel BGA | 137365-010.pdf | |
![]() | 35745-0310 | 35745-0310 MOLEX SMD or Through Hole | 35745-0310.pdf | |
![]() | TCC250-00XX-FEF-AG | TCC250-00XX-FEF-AG TELECHIPS QFN | TCC250-00XX-FEF-AG.pdf | |
![]() | TC8705CJ200 | TC8705CJ200 TELEDYNE DIP | TC8705CJ200.pdf | |
![]() | THS4042CDGNRG4 | THS4042CDGNRG4 TI MSOP8 | THS4042CDGNRG4.pdf | |
![]() | XC4010E-4BG225 | XC4010E-4BG225 XILINX BGA | XC4010E-4BG225.pdf | |
![]() | HIN207EIA-T | HIN207EIA-T INTERSIL SSOP | HIN207EIA-T.pdf | |
![]() | PBSS5540Z+115 | PBSS5540Z+115 NXP TO-223 | PBSS5540Z+115.pdf |