창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS4042CDGNRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS4042CDGNRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS4042CDGNRG4 | |
관련 링크 | THS4042C, THS4042CDGNRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1ER50WA03L | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1ER50WA03L.pdf | |
![]() | VJ0603D1R9DXAAJ | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DXAAJ.pdf | |
![]() | NEC200R | NEC200R NEC SOP4 | NEC200R.pdf | |
![]() | LF0038K-BD | LF0038K-BD ORIGINAL DIP3 | LF0038K-BD.pdf | |
![]() | K4M51153LE-YL1 | K4M51153LE-YL1 SAMSUNG BGA | K4M51153LE-YL1.pdf | |
![]() | RESEAU628A223 | RESEAU628A223 TTE SMD or Through Hole | RESEAU628A223.pdf | |
![]() | HD46304P | HD46304P HITACHI DIP28P | HD46304P.pdf | |
![]() | 1S20-F | 1S20-F RECTRON SMD or Through Hole | 1S20-F.pdf | |
![]() | S3C8325X11-QW85 | S3C8325X11-QW85 SAMSUNG QFP-80 | S3C8325X11-QW85.pdf | |
![]() | TSC-106L3H.000 | TSC-106L3H.000 ORIGINAL DIP | TSC-106L3H.000.pdf | |
![]() | K96011070003M-01(REV.E) | K96011070003M-01(REV.E) ORIGINAL SMD or Through Hole | K96011070003M-01(REV.E).pdf | |
![]() | ESH337M200AQ4AA | ESH337M200AQ4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESH337M200AQ4AA.pdf |