창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC0820CCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC0820CCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC0820CCN | |
| 관련 링크 | TLC082, TLC0820CCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R1BLXAC | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1BLXAC.pdf | |
![]() | TAJE687K002RNJ | 680µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE687K002RNJ.pdf | |
![]() | RC0201DR-071K33L | RES SMD 1.33KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-071K33L.pdf | |
![]() | MM5257H25L | MM5257H25L NS DIP | MM5257H25L.pdf | |
![]() | REF02CDE | REF02CDE ORIGINAL DIP8 | REF02CDE.pdf | |
![]() | S3C72B9D86-QAR9 | S3C72B9D86-QAR9 SAMSUNG QFP | S3C72B9D86-QAR9.pdf | |
![]() | RJC40436/47 | RJC40436/47 ORIGINAL SMD or Through Hole | RJC40436/47.pdf | |
![]() | KM6225BLG-10 | KM6225BLG-10 SAM SMD or Through Hole | KM6225BLG-10.pdf | |
![]() | DMN2400UFB4 | DMN2400UFB4 ZETEXDIODES X2-DFN1006-3 | DMN2400UFB4.pdf | |
![]() | 592D476X9010T2T0 | 592D476X9010T2T0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 592D476X9010T2T0.pdf | |
![]() | FDC37C668FR-TQFP | FDC37C668FR-TQFP SMSC TQFP1414-100 | FDC37C668FR-TQFP.pdf | |
![]() | NRC10F6652TR | NRC10F6652TR NIC SMD or Through Hole | NRC10F6652TR.pdf |