창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D-SUB9P(M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D-SUB9P(M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D-SUB9P(M) | |
관련 링크 | D-SUB9, D-SUB9P(M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 16CV8J-10 | 16CV8J-10 ICT PLCC | 16CV8J-10.pdf | |
![]() | PSD813F1-A-90J | PSD813F1-A-90J ST PLCC | PSD813F1-A-90J.pdf | |
![]() | ICS9LPR342BKLFT | ICS9LPR342BKLFT IDT QFN | ICS9LPR342BKLFT.pdf | |
![]() | 702P148A | 702P148A N/A QFP | 702P148A.pdf | |
![]() | LP3984IMFX-18 | LP3984IMFX-18 n/a SMD or Through Hole | LP3984IMFX-18.pdf | |
![]() | TLV5619QDWG4 | TLV5619QDWG4 TI SOIC | TLV5619QDWG4.pdf | |
![]() | HT-191TW-5451***CCTBINL0 | HT-191TW-5451***CCTBINL0 HARVATEK SMD or Through Hole | HT-191TW-5451***CCTBINL0.pdf | |
![]() | BSS87-L6327 | BSS87-L6327 Infineon SMD or Through Hole | BSS87-L6327.pdf | |
![]() | MAX5420CEUA | MAX5420CEUA MAXIM MSOP-8 | MAX5420CEUA.pdf | |
![]() | EKXJ351ESS101MM25S | EKXJ351ESS101MM25S NIPPON SMD or Through Hole | EKXJ351ESS101MM25S.pdf | |
![]() | LM4040AIM3X4.1 TEL:82766440 | LM4040AIM3X4.1 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM4040AIM3X4.1 TEL:82766440.pdf |