창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC0820ACDW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC0820ACDW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC0820ACDW | |
관련 링크 | TLC082, TLC0820ACDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C182J2GACTU | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C182J2GACTU.pdf | ||
VJ2225Y822JBRAT4X | 8200pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y822JBRAT4X.pdf | ||
EEC2G705HQA407 | 7µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.457" L x 0.945" W (37.00mm x 24.00mm) | EEC2G705HQA407.pdf | ||
CF16333FN | CF16333FN TI PLCC | CF16333FN.pdf | ||
E36N50-DA | E36N50-DA ST SMD or Through Hole | E36N50-DA.pdf | ||
KIA7045AP. | KIA7045AP. KEC SIP | KIA7045AP..pdf | ||
18F248-I/SO | 18F248-I/SO MICROCHIP DIP | 18F248-I/SO.pdf | ||
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IRU2705 | IRU2705 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRU2705.pdf | ||
L60C | L60C MIC SOT23-5 | L60C.pdf | ||
BA2902FV-E2TR | BA2902FV-E2TR SHARP SMD or Through Hole | BA2902FV-E2TR.pdf | ||
PB04041407-M1 | PB04041407-M1 WINBOND SMD or Through Hole | PB04041407-M1.pdf |