창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSA223SP E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSA223SP E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSA223SP E6327 | |
| 관련 링크 | BSA223SP, BSA223SP E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y14870R20000D0W | RES SMD 0.2 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R20000D0W.pdf | |
![]() | MBB02070C3579FRP00 | RES 35.7 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3579FRP00.pdf | |
![]() | R3S-10V470MF0 | R3S-10V470MF0 ELNA SMD or Through Hole | R3S-10V470MF0.pdf | |
![]() | MM74HC04SJX | MM74HC04SJX FAIRCHLID SOP | MM74HC04SJX.pdf | |
![]() | T2601N08TOF | T2601N08TOF EUPEC MODULE | T2601N08TOF.pdf | |
![]() | HFC-SPCIA-G | HFC-SPCIA-G SAMSUNG QFP-100 | HFC-SPCIA-G.pdf | |
![]() | 66900-210LF | 66900-210LF FCI SMD or Through Hole | 66900-210LF.pdf | |
![]() | LBEE18UPQC-303 LBEE18UPQC-TEMP | LBEE18UPQC-303 LBEE18UPQC-TEMP MURATA SMD or Through Hole | LBEE18UPQC-303 LBEE18UPQC-TEMP.pdf | |
![]() | MCD036F | MCD036F NEC QFP | MCD036F.pdf | |
![]() | 1954637-1 | 1954637-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1954637-1.pdf | |
![]() | 494P | 494P MIK SMD | 494P.pdf | |
![]() | 63ME100CZ | 63ME100CZ SANYO DIP | 63ME100CZ.pdf |