창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLA406 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLA406 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLA406 | |
관련 링크 | TLA, TLA406 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SLR-342YCTJ7 | SLR-342YCTJ7 ROHM SMD or Through Hole | SLR-342YCTJ7.pdf | |
![]() | TC7WZ05FK | TC7WZ05FK TOS SSOP-8 | TC7WZ05FK.pdf | |
![]() | BD263L. | BD263L. NXP TO-126 | BD263L..pdf | |
![]() | 35R-2313 | 35R-2313 CHAMPION SMD or Through Hole | 35R-2313.pdf | |
![]() | B716 | B716 N/A TO-92 | B716.pdf | |
![]() | PLC18F4BN0C2/AA | PLC18F4BN0C2/AA ORIGINAL SMD or Through Hole | PLC18F4BN0C2/AA.pdf | |
![]() | BCM5266AOKFBG | BCM5266AOKFBG BROADCOM BGA | BCM5266AOKFBG.pdf | |
![]() | RD2G225M0811MPG180 | RD2G225M0811MPG180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2G225M0811MPG180.pdf | |
![]() | 3DD13003N26 | 3DD13003N26 ORIGINAL TO-251-3L(4R) | 3DD13003N26.pdf |