창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C1325B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C1325B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C1325B | |
| 관련 링크 | CY7C1, CY7C1325B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F823GPAR | CMR MICA | CMR08F823GPAR.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF3010C | RES SMD 301 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF3010C.pdf | |
![]() | 3296W103 | 3296W103 BOURNS NA | 3296W103.pdf | |
![]() | MM74LCX04MTCX-00+ | MM74LCX04MTCX-00+ FSC SMD or Through Hole | MM74LCX04MTCX-00+.pdf | |
![]() | KTC3875S-GR NOPB | KTC3875S-GR NOPB KEC SOT23 | KTC3875S-GR NOPB.pdf | |
![]() | F731856 | F731856 TMS BGA | F731856.pdf | |
![]() | MAX1307 | MAX1307 KEC DIP8 | MAX1307.pdf | |
![]() | LA256B/2YG.HG-PF | LA256B/2YG.HG-PF LIGITEK ROHS | LA256B/2YG.HG-PF.pdf | |
![]() | PROT9291J7 | PROT9291J7 ST SMD or Through Hole | PROT9291J7.pdf | |
![]() | 10UF20VTANTALUM | 10UF20VTANTALUM KEM SMD or Through Hole | 10UF20VTANTALUM.pdf | |
![]() | MPC755BRX350LD | MPC755BRX350LD MOTOROLA BGA | MPC755BRX350LD.pdf | |
![]() | T350H107K006AT7301 | T350H107K006AT7301 KEMET DIP | T350H107K006AT7301.pdf |