- TL74HC157D
- 제조업체 부품 번호
- TL74HC157D
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- TL74HC157D PHILIPS SOP16
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TL74HC157D 가격 및 조달
가능 수량
58390 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TL74HC157D 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TL74HC157D 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TL74HC157D가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TL74HC157D 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TL74HC157D 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TL74HC157D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL74HC157D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL74HC157D | |
| 관련 링크 | TL74HC, TL74HC157D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TL74HC157D 의 관련 제품
| VY2103M63Y5UG63V0 | 10000pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.630" Dia(16.00mm) | VY2103M63Y5UG63V0.pdf | |
 | RNF14BAE5K23 | RES 5.23K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE5K23.pdf | |
| 3232EHCY | 3232EHCY SIPEX SOP | 3232EHCY.pdf | |
| TLC271CPS | TLC271CPS TI SOP8 | TLC271CPS.pdf | |
| QAMI5107JYA/JCT-AOL | QAMI5107JYA/JCT-AOL ST BGA | QAMI5107JYA/JCT-AOL.pdf | |
| NRLM473M25V 35x50 F | NRLM473M25V 35x50 F NIC DIP | NRLM473M25V 35x50 F.pdf | |
| X0640CE | X0640CE SHARP SIL-7 | X0640CE.pdf | |
| XC2VP7-6FF896C(ES) | XC2VP7-6FF896C(ES) XILINX SMD or Through Hole | XC2VP7-6FF896C(ES).pdf | |
| FDB3652-NL | FDB3652-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDB3652-NL.pdf | |
| FF1060-T4 | FF1060-T4 ORIGINAL QFP-48 | FF1060-T4.pdf | |
| R8A77850BDBGV-WS1 | R8A77850BDBGV-WS1 RENESA SMD or Through Hole | R8A77850BDBGV-WS1.pdf | |
| MD80C31BH/C | MD80C31BH/C INTEL SMD or Through Hole | MD80C31BH/C.pdf |