창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP61H6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP60-62 | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.8V @ 1mA, 1A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BSP 61 H6327 BSP 61 H6327-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP61H6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP61H632, BSP61H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | EH2645TTS66 | EH2645TTS66 ECI OSC | EH2645TTS66.pdf | |
![]() | SAA-XC866-4RRA AB | SAA-XC866-4RRA AB infineon SMD or Through Hole | SAA-XC866-4RRA AB.pdf | |
![]() | 705430002 | 705430002 MOLEX SMD or Through Hole | 705430002.pdf | |
![]() | 4370603 | 4370603 ORIGINAL TSSOP-16 | 4370603.pdf | |
![]() | CA5420T/3 | CA5420T/3 HARRIS CAN8 | CA5420T/3.pdf | |
![]() | MC93631FP CTBJ | MC93631FP CTBJ MOTOROLA SOP | MC93631FP CTBJ.pdf | |
![]() | 14X23.5X8 | 14X23.5X8 CFF SMD or Through Hole | 14X23.5X8.pdf | |
![]() | DSO321SR 27.000MHZ | DSO321SR 27.000MHZ KDS SMD or Through Hole | DSO321SR 27.000MHZ.pdf | |
![]() | 2013620-2 | 2013620-2 TYCO SMD or Through Hole | 2013620-2.pdf | |
![]() | OS10B5LR | OS10B5LR ZYGD GAP5--DIP-5 | OS10B5LR.pdf | |
![]() | 376500-000 | 376500-000 TycoElectronics/ SMD or Through Hole | 376500-000.pdf | |
![]() | R2561D | R2561D ORIGINAL DIP-4 | R2561D.pdf |