창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TL3AR025FTDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TL3A Series Drawing TL Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625827-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TL, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.025 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±75ppm/°C | |
작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1625827-7 1625827-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TL3AR025FTDG | |
관련 링크 | TL3AR02, TL3AR025FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 4420P-1-220 | RES ARRAY 10 RES 22 OHM 20SOIC | 4420P-1-220.pdf | |
![]() | RFA100N05 | RFA100N05 HARRIS SMD or Through Hole | RFA100N05.pdf | |
![]() | LTC2904CDDB | LTC2904CDDB LT SMD or Through Hole | LTC2904CDDB.pdf | |
![]() | UC8070DW | UC8070DW UTC SOP | UC8070DW.pdf | |
![]() | TH50VSF1480AASB.EL | TH50VSF1480AASB.EL TOS BGA | TH50VSF1480AASB.EL.pdf | |
![]() | LXP604NEB1 | LXP604NEB1 INTEL DIP8L | LXP604NEB1.pdf | |
![]() | J499 | J499 TOS SMD or Through Hole | J499.pdf | |
![]() | 64860-02M241 | 64860-02M241 ORIGINAL SMD or Through Hole | 64860-02M241.pdf | |
![]() | AD548MH | AD548MH AD CAN8 | AD548MH.pdf | |
![]() | PT103S-503 | PT103S-503 ORIGINAL DIP | PT103S-503.pdf | |
![]() | MB88544PF-G-183M-LBND | MB88544PF-G-183M-LBND FUJI SMD or Through Hole | MB88544PF-G-183M-LBND.pdf | |
![]() | MC78L05ABDR2G. | MC78L05ABDR2G. ON SOP8 | MC78L05ABDR2G..pdf |