창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL3474CDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL3474CDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL3474CDG4 | |
관련 링크 | TL3474, TL3474CDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12066D476MAT2A | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12066D476MAT2A.pdf | ||
FX425B-16.000 | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX425B-16.000.pdf | ||
ASTMHTFL-106.250MHZ-XC-E | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-106.250MHZ-XC-E.pdf | ||
IRFR9010TRPBF | MOSFET P-CH 50V 5.3A DPAK | IRFR9010TRPBF.pdf | ||
KTR18EZPJ685 | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ685.pdf | ||
CC-W9C-NET | CC-W9C-NET Digi SMD or Through Hole | CC-W9C-NET.pdf | ||
ESC-X709 | ESC-X709 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESC-X709.pdf | ||
BPM-15/300J | BPM-15/300J DATEL SMD or Through Hole | BPM-15/300J.pdf | ||
FH12-24S-0.5SH(48) | FH12-24S-0.5SH(48) MAGNACHIP rohs | FH12-24S-0.5SH(48).pdf | ||
HCF4042BM1 | HCF4042BM1 ST SOP | HCF4042BM1.pdf | ||
TPS2817DBV / PAB1 | TPS2817DBV / PAB1 ORIGINAL Sot-153 | TPS2817DBV / PAB1.pdf | ||
93LC56I/P | 93LC56I/P MICROCHIP DIP | 93LC56I/P.pdf |