창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C708AAGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.70pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C708AAGAC | |
| 관련 링크 | CBR08C70, CBR08C708AAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220A392JBLAT4X | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A392JBLAT4X.pdf | |
![]() | OP11FZ | OP11FZ AD CDIP | OP11FZ.pdf | |
![]() | 82P2282 | 82P2282 IDT Navis | 82P2282.pdf | |
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![]() | M25P40-VMP6TG(TSTDTS) | M25P40-VMP6TG(TSTDTS) STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M25P40-VMP6TG(TSTDTS).pdf | |
![]() | L081S222LF | L081S222LF BCK SMD or Through Hole | L081S222LF.pdf | |
![]() | BFT70 | BFT70 PHILIPS CAN | BFT70.pdf | |
![]() | MCD132/16io1B | MCD132/16io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD132/16io1B.pdf | |
![]() | LQG21N3R3K04T1 | LQG21N3R3K04T1 MURATA SMD or Through Hole | LQG21N3R3K04T1.pdf | |
![]() | SG101G | SG101G ORIGINAL SMD or Through Hole | SG101G.pdf | |
![]() | BCM5860XAOIPB | BCM5860XAOIPB BROADCM SMD or Through Hole | BCM5860XAOIPB.pdf | |
![]() | P13L3010A | P13L3010A PHI SMD or Through Hole | P13L3010A.pdf |