창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL032NSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL032NSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL032NSR | |
| 관련 링크 | TL03, TL032NSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-3R-0N | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3R-0N.pdf | |
![]() | CRCW1210147KFKTA | RES SMD 147K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210147KFKTA.pdf | |
![]() | AF164-FR-07562RL | RES ARRAY 4 RES 562 OHM 1206 | AF164-FR-07562RL.pdf | |
![]() | CMF55332R00FHEB | RES 332 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55332R00FHEB.pdf | |
![]() | MB3503 | MB3503 SEP/MIC/TSC DIP | MB3503.pdf | |
![]() | MB606R55UPFV-G-BND | MB606R55UPFV-G-BND FUJI QFP | MB606R55UPFV-G-BND.pdf | |
![]() | S553104Y4CDWE | S553104Y4CDWE FREESCALE SO16 | S553104Y4CDWE.pdf | |
![]() | 55031533400 | 55031533400 SUMI SMD or Through Hole | 55031533400.pdf | |
![]() | UPD65622GF-058-3B9 | UPD65622GF-058-3B9 NEC QFP | UPD65622GF-058-3B9.pdf | |
![]() | EA2708 | EA2708 TEKA SMD or Through Hole | EA2708.pdf | |
![]() | MCD-855C-121 | MCD-855C-121 Maglayers DIP | MCD-855C-121.pdf |