창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-44764-1002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 44764-1002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 44764-1002 | |
| 관련 링크 | 44764-, 44764-1002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1008-333J | 33µH Unshielded Inductor 135mA 8 Ohm Max Nonstandard | 1008-333J.pdf | |
![]() | RT1210CRB0734K8L | RES SMD 34.8KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0734K8L.pdf | |
![]() | AD60571 | AD60571 AD DIP | AD60571.pdf | |
![]() | 910417 | 910417 CHNAN SMD or Through Hole | 910417.pdf | |
![]() | MM3024CNRE/R | MM3024CNRE/R MITSUMI SMD or Through Hole | MM3024CNRE/R.pdf | |
![]() | XA3S1000FGG456 | XA3S1000FGG456 XILINX BGA | XA3S1000FGG456.pdf | |
![]() | NCP302LSN30T1 | NCP302LSN30T1 ON SOT23-5 | NCP302LSN30T1.pdf | |
![]() | LTC1121-5 | LTC1121-5 LTC SOP8 | LTC1121-5.pdf | |
![]() | SI7148DP | SI7148DP VIS QFN8 | SI7148DP.pdf | |
![]() | MST67889BLD-LF | MST67889BLD-LF MSTAR QFP-256 | MST67889BLD-LF.pdf | |
![]() | R05P15D/X2 | R05P15D/X2 RECOM SIP-7 | R05P15D/X2.pdf |