창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP-168 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP-168 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP-168 | |
| 관련 링크 | AP-, AP-168 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206MKX7R0BB104 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206MKX7R0BB104.pdf | |
![]() | 402F2401XIDT | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIDT.pdf | |
![]() | AD60003RS24RL7 | AD60003RS24RL7 ANA ORIGINAL | AD60003RS24RL7.pdf | |
![]() | 02048-5336 | 02048-5336 ORIGINAL DIP | 02048-5336 .pdf | |
![]() | SAP10 NO | SAP10 NO ORIGINAL SMD or Through Hole | SAP10 NO.pdf | |
![]() | TH3L102 | TH3L102 PAN ZIP10 | TH3L102.pdf | |
![]() | HYB5118165BSJ-50 | HYB5118165BSJ-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB5118165BSJ-50.pdf | |
![]() | HRS3T-S-DC48V | HRS3T-S-DC48V HKE DIP-SOP | HRS3T-S-DC48V.pdf | |
![]() | CSA70-301LT | CSA70-301LT ORIGINAL SMD or Through Hole | CSA70-301LT.pdf | |
![]() | PC74HC4052N P | PC74HC4052N P PHI DIP-16 | PC74HC4052N P.pdf | |
![]() | TC926EPA | TC926EPA UC DIP8 | TC926EPA.pdf | |
![]() | BZV55B2V7T | BZV55B2V7T PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55B2V7T.pdf |