창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK2019 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK2019 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK2019 | |
| 관련 링크 | TK2, TK2019 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 3402.0012.11 | FUSE BOARD MNT 2A 63VAC/VDC SMD | 3402.0012.11.pdf | ||
![]() | ATS18ASM-1E | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS18ASM-1E.pdf | |
![]() | CMF6510K000FKEA70 | RES 10K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6510K000FKEA70.pdf | |
![]() | HL-1W-R2L3W | HL-1W-R2L3W googlightled SMD or Through Hole | HL-1W-R2L3W.pdf | |
![]() | XC3195-4CPP175C | XC3195-4CPP175C XILNX QFP | XC3195-4CPP175C.pdf | |
![]() | HD74ALVC2G241USE-E | HD74ALVC2G241USE-E RENESAS SSOP-8 | HD74ALVC2G241USE-E.pdf | |
![]() | MX23C2000QC-90 | MX23C2000QC-90 MX PLCC | MX23C2000QC-90.pdf | |
![]() | 9013 KEC | 9013 KEC KEC DIP | 9013 KEC.pdf | |
![]() | RM35471J | RM35471J NA SMD | RM35471J.pdf | |
![]() | SIT3822AI | SIT3822AI SITIME SMD or Through Hole | SIT3822AI.pdf | |
![]() | HMC467LP3E | HMC467LP3E HITTITE SMD or Through Hole | HMC467LP3E.pdf | |
![]() | BSJ63 | BSJ63 MOT CAN3 | BSJ63.pdf |