창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK11633 / 33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK11633 / 33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK11633 / 33 | |
| 관련 링크 | TK11633, TK11633 / 33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S3R3DV4E | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S3R3DV4E.pdf | |
![]() | FCP0603C221J-K1 | 220pF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | FCP0603C221J-K1.pdf | |
![]() | TH3C685K025D1400 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C685K025D1400.pdf | |
![]() | CX86710-11Z | CX86710-11Z NA TQFP | CX86710-11Z.pdf | |
![]() | W25X80=EN25P80 | W25X80=EN25P80 Winbond SMD or Through Hole | W25X80=EN25P80.pdf | |
![]() | T361B155K050AS | T361B155K050AS KEMET DIP | T361B155K050AS.pdf | |
![]() | TEA2025M | TEA2025M SHD DIP | TEA2025M.pdf | |
![]() | CG24692-4147 | CG24692-4147 FUJITSU QFP | CG24692-4147.pdf | |
![]() | CSTCS33.86MX040-TC | CSTCS33.86MX040-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTCS33.86MX040-TC.pdf | |
![]() | KM62V256CLRGE | KM62V256CLRGE SAMSUNG TSOP28 | KM62V256CLRGE.pdf | |
![]() | 1AB05488AAAA | 1AB05488AAAA ALCATEL PLCC | 1AB05488AAAA.pdf |