창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC558-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC558-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC558-B | |
| 관련 링크 | BC55, BC558-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R7CXAAC | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7CXAAC.pdf | |
![]() | VS-SD303C20S20C | DIODE MODULE 2KV 350A D200AA | VS-SD303C20S20C.pdf | |
![]() | MAX3223ECAP | MAX3223ECAP MAX SSOP | MAX3223ECAP.pdf | |
![]() | LB120A | LB120A ORIGINAL TO-92 | LB120A.pdf | |
![]() | MC9S12XEP100CAG | MC9S12XEP100CAG FSL SMD or Through Hole | MC9S12XEP100CAG.pdf | |
![]() | 54193DM | 54193DM NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 54193DM.pdf | |
![]() | HD44801B37 | HD44801B37 HITACHI DIP-40 | HD44801B37.pdf | |
![]() | NL322522T-220K-S | NL322522T-220K-S TDK SMD or Through Hole | NL322522T-220K-S.pdf | |
![]() | JANTX2N4106 | JANTX2N4106 N/A SMD or Through Hole | JANTX2N4106.pdf | |
![]() | SAGEM-HILOV2-DEV-KIT | SAGEM-HILOV2-DEV-KIT SagemCommunicatio SMD or Through Hole | SAGEM-HILOV2-DEV-KIT.pdf | |
![]() | SA765007 | SA765007 NSC DIP | SA765007.pdf | |
![]() | 24164-5 | 24164-5 RIC SOP8S | 24164-5.pdf |