창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TJ7708-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TJ7708-9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TJ7708-9 | |
관련 링크 | TJ77, TJ7708-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T495X108K2R5ATE030 | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X108K2R5ATE030.pdf | |
![]() | AT89C51--16PA | AT89C51--16PA ATMEL SMD or Through Hole | AT89C51--16PA.pdf | |
![]() | AS22CH-RO | AS22CH-RO ORIGINAL CALL | AS22CH-RO.pdf | |
![]() | L160H128EWGK00NZ00 | L160H128EWGK00NZ00 DLE SMD or Through Hole | L160H128EWGK00NZ00.pdf | |
![]() | H55S1G62MFP-60M-C | H55S1G62MFP-60M-C HYNIX FBGA | H55S1G62MFP-60M-C.pdf | |
![]() | HSP43220GM-25/883B | HSP43220GM-25/883B ISL PGA | HSP43220GM-25/883B.pdf | |
![]() | M36W0R6040T7ZAQF | M36W0R6040T7ZAQF ST SMD or Through Hole | M36W0R6040T7ZAQF.pdf | |
![]() | MAX1586A-TEM | MAX1586A-TEM MAXIM QFN-48 | MAX1586A-TEM.pdf | |
![]() | STC90C514RD+40I-LQFP44 | STC90C514RD+40I-LQFP44 STC LQFP44 | STC90C514RD+40I-LQFP44.pdf | |
![]() | L77HDB44SD1CH4R | L77HDB44SD1CH4R AMPHENOL SMD or Through Hole | L77HDB44SD1CH4R.pdf | |
![]() | PTCC985 | PTCC985 EPCOS SMD or Through Hole | PTCC985.pdf |