창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLN0805-501 0805 500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLN0805-501 0805 500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Ferroxcube multilaye | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLN0805-501 0805 500 | |
관련 링크 | MLN0805-501 , MLN0805-501 0805 500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X2CDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CDT.pdf | |
![]() | DSC1033AI2-033.3333T | 33.3333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033AI2-033.3333T.pdf | |
![]() | STD12N65M2 | MOSFET N-CH 650V 8A DPAK | STD12N65M2.pdf | |
![]() | CD74AC08 | CD74AC08 HAIRRIS SOP14 | CD74AC08.pdf | |
![]() | LP5951MG-1.8 TEL:82766440 | LP5951MG-1.8 TEL:82766440 NSC SC70-5 | LP5951MG-1.8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | WMS7131100P | WMS7131100P Winbond DIP8 | WMS7131100P.pdf | |
![]() | S3P825AXZZ-QW8 | S3P825AXZZ-QW8 SAMSUNG QFP | S3P825AXZZ-QW8.pdf | |
![]() | 1008CS-471XJBF | 1008CS-471XJBF CELESTICA SMD | 1008CS-471XJBF.pdf | |
![]() | SAA6579T/ | SAA6579T/ PHILIPS SOP | SAA6579T/.pdf | |
![]() | 2217R-06/2510-6P | 2217R-06/2510-6P ORIGINAL DIP | 2217R-06/2510-6P.pdf | |
![]() | UPD703265HYGJ-501-UEN | UPD703265HYGJ-501-UEN NEC TQFP | UPD703265HYGJ-501-UEN.pdf | |
![]() | WSI57C191B-45Y | WSI57C191B-45Y WSI CDIP24P | WSI57C191B-45Y.pdf |