창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TITANUM-3-W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TITANUM-3-W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TITANUM-3-W | |
관련 링크 | TITANU, TITANUM-3-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012107012 | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012107012.pdf | ||
C0805T820J5GALTU | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805T820J5GALTU.pdf | ||
CF2682A | CF2682A COILCRAFT SMD or Through Hole | CF2682A.pdf | ||
F3341ADC | F3341ADC F DIP-16 | F3341ADC.pdf | ||
GMC10X7R105K16NT | GMC10X7R105K16NT MURATA SMD | GMC10X7R105K16NT.pdf | ||
S-8054ALB-Z | S-8054ALB-Z SII SMD or Through Hole | S-8054ALB-Z.pdf | ||
MICROSSP-V850E2 | MICROSSP-V850E2 NEC BGA | MICROSSP-V850E2.pdf | ||
TX57CN54000MHZ | TX57CN54000MHZ MEGAT SMD or Through Hole | TX57CN54000MHZ.pdf | ||
5024430670 | 5024430670 MOLEX SMD or Through Hole | 5024430670.pdf | ||
LMC6044IN NOPB (ROHS) | LMC6044IN NOPB (ROHS) NEC SMD or Through Hole | LMC6044IN NOPB (ROHS).pdf | ||
UC3551J | UC3551J UC DIP | UC3551J.pdf | ||
UPC7059K | UPC7059K NEC QFN | UPC7059K.pdf |