창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB556C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB556C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB556C | |
| 관련 링크 | UPB5, UPB556C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2534-38H | 3.9mH Unshielded Molded Inductor 80mA 27 Ohm Max Radial | 2534-38H.pdf | |
![]() | PTN1206E4170BST1 | RES SMD 417 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4170BST1.pdf | |
![]() | CMD8870 | CMD8870 CMD DIP | CMD8870.pdf | |
![]() | MM74LCX04MTCX-00+ | MM74LCX04MTCX-00+ FSC SMD or Through Hole | MM74LCX04MTCX-00+.pdf | |
![]() | IC0603A332R-00 | IC0603A332R-00 Steward SMD | IC0603A332R-00.pdf | |
![]() | SI30240 | SI30240 SILICON SOP8 | SI30240.pdf | |
![]() | V23533-B2207-F408 | V23533-B2207-F408 SIEMENS SMD or Through Hole | V23533-B2207-F408.pdf | |
![]() | A960AW-4R3M=P3 | A960AW-4R3M=P3 TOKO SMD or Through Hole | A960AW-4R3M=P3.pdf | |
![]() | B810393FE2 | B810393FE2 ROHM SOIC-8 | B810393FE2.pdf | |
![]() | LM2903MX(HSMRKD) | LM2903MX(HSMRKD) MOTOROLA SMD or Through Hole | LM2903MX(HSMRKD).pdf | |
![]() | BR932C66 | BR932C66 ORIGINAL DIP | BR932C66.pdf |