창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP4G024L1WR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP4G024L1W Datasheet | |
3D 모델 | ISP4G024L1W.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 사이리스터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 브레이크오버 | 30V | |
전압 - 오프 상태 | 24V | |
전압 - 온 상태 | * | |
전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 30A | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
전류 - 유지(Ih) | 40mA | |
소자 개수 | 1 | |
정전 용량 | 3pF | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | TISP4G024L1WR-STR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP4G024L1WR-S | |
관련 링크 | TISP4G024, TISP4G024L1WR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGA4F2X8R1H333K085AM | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F2X8R1H333K085AM.pdf | |
![]() | 173D335X9035W | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D335X9035W.pdf | |
![]() | AS225-313LF | RF Switch IC 802.11a/b/g/WiFi, WLAN SPDT 6GHz 50 Ohm 6-QFN (2x3) | AS225-313LF.pdf | |
![]() | BUK910740ATC | BUK910740ATC nxp SMD or Through Hole | BUK910740ATC.pdf | |
![]() | ERG1SJ302 | ERG1SJ302 Panasonic SMD or Through Hole | ERG1SJ302.pdf | |
![]() | FQU7P06TU | FQU7P06TU FSC DIP | FQU7P06TU.pdf | |
![]() | LP2985AIM5-3.1/NOPB | LP2985AIM5-3.1/NOPB NS SOT23-5 | LP2985AIM5-3.1/NOPB.pdf | |
![]() | B1094 | B1094 NEC TO-220F | B1094.pdf | |
![]() | CBB62B 103 | CBB62B 103 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB62B 103.pdf | |
![]() | NB2304AI2D | NB2304AI2D ONSEMI SOIC-8-BS | NB2304AI2D.pdf | |
![]() | NY64 | NY64 CAT SOT23-5 | NY64.pdf |