창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233966334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP339 X2 | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 222233966334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233966334 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233966334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 885012207049 | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207049.pdf | |
![]() | 04025U2R1BAT2A | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U2R1BAT2A.pdf | |
![]() | RG1608P-2873-B-T5 | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2873-B-T5.pdf | |
![]() | CF052E0105JBC | CF052E0105JBC AVX SMD | CF052E0105JBC.pdf | |
![]() | PQVI621150F | PQVI621150F FUJ QFP | PQVI621150F.pdf | |
![]() | ELJ-EA4R7MF | ELJ-EA4R7MF PANA SMD or Through Hole | ELJ-EA4R7MF.pdf | |
![]() | TLV70015 | TLV70015 TI 5SC70 | TLV70015.pdf | |
![]() | LA11560 | LA11560 HTI SOP5.2mm | LA11560.pdf | |
![]() | BUK445-100 | BUK445-100 PHILIPS TO-220 | BUK445-100.pdf | |
![]() | MAX1709EUI+ | MAX1709EUI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1709EUI+.pdf | |
![]() | NACY471M16V8X10.5TR13F | NACY471M16V8X10.5TR13F NICCOMP SMD | NACY471M16V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | YSM--TGD---1691 | YSM--TGD---1691 ORIGINAL SMD or Through Hole | YSM--TGD---1691.pdf |