창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233966334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222233966334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233966334 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233966334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GDZ3V3B-HE3-18 | DIODE ZENER 3.3V 200MW SOD323 | GDZ3V3B-HE3-18.pdf | |
![]() | LQP15MN1N6W02D | 1.6nH Unshielded Inductor 220mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN1N6W02D.pdf | |
![]() | FR2551 | FR2551 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR2551.pdf | |
![]() | MV1790 | MV1790 ORIGINAL DIP42 | MV1790.pdf | |
![]() | L78L09ACD13TR | L78L09ACD13TR ST SOP-8 | L78L09ACD13TR.pdf | |
![]() | 60026-P315R | 60026-P315R ORIGINAL CONNECTOR | 60026-P315R.pdf | |
![]() | D09S81C6GL00LF | D09S81C6GL00LF FCI SMD or Through Hole | D09S81C6GL00LF.pdf | |
![]() | TPS78225DDCT | TPS78225DDCT TI SOT23-5 | TPS78225DDCT.pdf | |
![]() | N086PH10 | N086PH10 WESTCODE MODULE | N086PH10.pdf | |
![]() | M14161B | M14161B ORIGINAL DIP | M14161B.pdf | |
![]() | AT25128N-10SU-1.8 | AT25128N-10SU-1.8 ATMEL SOP-8 | AT25128N-10SU-1.8.pdf | |
![]() | SPX432N-1.2 | SPX432N-1.2 sipex SMD or Through Hole | SPX432N-1.2.pdf |