창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3290F3DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP3290F3DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3290F3DR | |
| 관련 링크 | TISP329, TISP3290F3DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T530X687M006ATE018 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 18 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530X687M006ATE018.pdf | |
![]() | 3EZ56D2/TR8 | DIODE ZENER 56V 3W DO204AL | 3EZ56D2/TR8.pdf | |
![]() | HC541D | HC541D NXP SOP7.2MM | HC541D.pdf | |
![]() | C0805C102K5RAC | C0805C102K5RAC ORIGINAL C-CE-CHIP-1NF-50V-1 | C0805C102K5RAC.pdf | |
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![]() | 25D001-3001 | 25D001-3001 HCI/AD TO3P | 25D001-3001.pdf | |
![]() | ADM6319C46ARJZ-R7 | ADM6319C46ARJZ-R7 AD SOT-153 | ADM6319C46ARJZ-R7.pdf | |
![]() | MSS1260-682MXD | MSS1260-682MXD N/A SMD | MSS1260-682MXD.pdf | |
![]() | 2SB1115-T1-YM | 2SB1115-T1-YM NEC SC-62 | 2SB1115-T1-YM.pdf | |
![]() | PMBTH10 TEL:82766440 | PMBTH10 TEL:82766440 NXP SOT23 | PMBTH10 TEL:82766440.pdf | |
![]() | R5456K212ND-TR | R5456K212ND-TR RICOH SMD or Through Hole | R5456K212ND-TR.pdf | |
![]() | ATMEG8515-8PI | ATMEG8515-8PI ATMEL DIP | ATMEG8515-8PI.pdf |