창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP3290F3DR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP3290F3DR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP3290F3DR | |
관련 링크 | TISP329, TISP3290F3DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKE00AA133J00K | 3.3µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 36.17 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKE00AA133J00K.pdf | |
![]() | SH150T-0.36-375 | 375µH Unshielded Toroidal Inductor 360mA 1.3 Ohm Radial | SH150T-0.36-375.pdf | |
![]() | CRGV0805F267K | RES SMD 267K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F267K.pdf | |
![]() | AA2512FK-07120KL | RES SMD 120K OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-07120KL.pdf | |
![]() | LMV824MT NOPB | LMV824MT NOPB NS SMD or Through Hole | LMV824MT NOPB.pdf | |
![]() | SN74AUP1G80YZPR | SN74AUP1G80YZPR TI DSBGA-5 | SN74AUP1G80YZPR.pdf | |
![]() | XC2V250-6FG456C | XC2V250-6FG456C XILINX BGA | XC2V250-6FG456C.pdf | |
![]() | ULN3809 | ULN3809 ALLEGRO DIP | ULN3809.pdf | |
![]() | MB90F352ESPMC | MB90F352ESPMC FUJI QFP | MB90F352ESPMC.pdf | |
![]() | ROS-50V221MJ6 | ROS-50V221MJ6 ELNA SMD or Through Hole | ROS-50V221MJ6.pdf | |
![]() | AXP250BIC400 | AXP250BIC400 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXP250BIC400.pdf | |
![]() | UPD70F3079AYGC-8EU-A | UPD70F3079AYGC-8EU-A RENESAS LQFP | UPD70F3079AYGC-8EU-A.pdf |