창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC28F256P30BFE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC28F256P30BFE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC28F256P30BFE | |
| 관련 링크 | RC28F256, RC28F256P30BFE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DFE201612P-2R2M=P2 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 144 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | DFE201612P-2R2M=P2.pdf | |
![]() | FSUSB42UMX UMLP-10 | FSUSB42UMX UMLP-10 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSUSB42UMX UMLP-10.pdf | |
![]() | TC335K35BT | TC335K35BT JARO SMD or Through Hole | TC335K35BT.pdf | |
![]() | 500-0003-03=BF3169.1FBI | 500-0003-03=BF3169.1FBI ORIGINAL QFP | 500-0003-03=BF3169.1FBI.pdf | |
![]() | 2SC806 | 2SC806 ST TO-3 | 2SC806.pdf | |
![]() | TLP781(D4-GR | TLP781(D4-GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(D4-GR.pdf | |
![]() | QS8888 | QS8888 QS DIP | QS8888.pdf | |
![]() | 1SMB5933 | 1SMB5933 PANJIT SMB | 1SMB5933.pdf | |
![]() | 293D336X0016C2WE3 | 293D336X0016C2WE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D336X0016C2WE3.pdf | |
![]() | RJ80536/1.2/2M/400 | RJ80536/1.2/2M/400 Intel BGA | RJ80536/1.2/2M/400.pdf | |
![]() | RV4192N | RV4192N RAYTHEON DIP8 | RV4192N.pdf | |
![]() | RT9164APM. | RT9164APM. RICHTE SOT223 | RT9164APM..pdf |