창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3080T3BJR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP3080T3BJR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3080T3BJR | |
| 관련 링크 | TISP308, TISP3080T3BJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MUR160-T | DIODE GEN PURP 600V 1A DO41 | MUR160-T.pdf | |
![]() | 0819-24H | 1µH Unshielded Molded Inductor 435mA 250 mOhm Max Axial | 0819-24H.pdf | |
![]() | CMF551M2700FKEK | RES 1.27M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M2700FKEK.pdf | |
![]() | SDG200229H8448 | SDG200229H8448 SI CAN | SDG200229H8448.pdf | |
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![]() | BUX85PHM9848B3 | BUX85PHM9848B3 ORIGINAL T0220 | BUX85PHM9848B3.pdf | |
![]() | F3375AM2 | F3375AM2 ORIGINAL TQFP | F3375AM2.pdf | |
![]() | 1D8903AT | 1D8903AT MX SOP-28 | 1D8903AT.pdf | |
![]() | K6E1016V1D-TI10 | K6E1016V1D-TI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E1016V1D-TI10.pdf |