창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC222ZATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC222ZATME | |
| 관련 링크 | 1812AC22, 1812AC222ZATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805MKX5R7BB226 | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805MKX5R7BB226.pdf | |
![]() | TNPU08053K83BZEN00 | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08053K83BZEN00.pdf | |
![]() | H839R2BYA | RES 39.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H839R2BYA.pdf | |
![]() | A501129-1 | A501129-1 AMI DIP | A501129-1.pdf | |
![]() | H5002DG | H5002DG JXD DIP44 | H5002DG.pdf | |
![]() | AR-HD033-12V | AR-HD033-12V APLUS ROHS | AR-HD033-12V.pdf | |
![]() | CM43CH103F50VBT | CM43CH103F50VBT KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM43CH103F50VBT.pdf | |
![]() | TECC1040PG32V | TECC1040PG32V ORIGINAL SMD or Through Hole | TECC1040PG32V.pdf | |
![]() | IE-703040-MC-EM1 | IE-703040-MC-EM1 NEC SMD or Through Hole | IE-703040-MC-EM1.pdf | |
![]() | S54LS273/BRA | S54LS273/BRA PHI DIP | S54LS273/BRA.pdf | |
![]() | STK669 | STK669 SANYO SMD or Through Hole | STK669.pdf |