창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AL12B28N0GTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AL Series | |
제품 교육 모듈 | Air Core Inductors | |
주요제품 | Air Core RF and Square Air Core Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | AL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 공기 | |
유도 용량 | 28nH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 4A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 6m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 105 @ 150MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 150MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.120" W(6.86mm x 3.05mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.125"(3.18mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 478-7177-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AL12B28N0GTR | |
관련 링크 | AL12B28, AL12B28N0GTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PACDN220S | PACDN220S CMD SOP | PACDN220S.pdf | |
![]() | XC2V2000-6BFG957 | XC2V2000-6BFG957 XILINX BGA | XC2V2000-6BFG957.pdf | |
![]() | TSX-322527M10/10-L0 | TSX-322527M10/10-L0 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | TSX-322527M10/10-L0.pdf | |
![]() | BH9860GU | BH9860GU ROHM BGA | BH9860GU.pdf | |
![]() | MDD72A08F | MDD72A08F SIEMENS SMD or Through Hole | MDD72A08F.pdf | |
![]() | TI-S4-1064001FA-006 | TI-S4-1064001FA-006 TOUCHGMBH SMD or Through Hole | TI-S4-1064001FA-006.pdf | |
![]() | UPD4264400G5-A60-7JD | UPD4264400G5-A60-7JD NEC TSOP | UPD4264400G5-A60-7JD.pdf | |
![]() | 23.5X13X6.5 | 23.5X13X6.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23.5X13X6.5.pdf | |
![]() | 9N150 | 9N150 ST TO-247 | 9N150.pdf | |
![]() | HP217A | HP217A AVAGO SOP8 | HP217A.pdf | |
![]() | OPA830DI | OPA830DI BB/TI SOP8 | OPA830DI.pdf | |
![]() | NCV7356D1R | NCV7356D1R ON SMD or Through Hole | NCV7356D1R.pdf |