창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP1070H3BJR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP1070H3BJR-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP1070H3BJR-S | |
| 관련 링크 | TISP1070H, TISP1070H3BJR-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F36033CDT | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36033CDT.pdf | |
![]() | T200F-010.0M | 10MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2.1mA | T200F-010.0M.pdf | |
| MA46H120 | VARACTORDIODE FLIPCHIP GAAS | MA46H120.pdf | ||
![]() | L24C16-DI | L24C16-DI ORIGINAL DIP-8 | L24C16-DI.pdf | |
![]() | XC3130A-2VQ64C | XC3130A-2VQ64C XILINX ORIGINAL | XC3130A-2VQ64C.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2B4-6G | MT48LC4M16A2B4-6G MICRON TSOP | MT48LC4M16A2B4-6G.pdf | |
![]() | 702472451 | 702472451 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 702472451.pdf | |
![]() | 22100018300 | 22100018300 PHI QFP | 22100018300.pdf | |
![]() | YG831C03 | YG831C03 FUJI TO-220 | YG831C03.pdf | |
![]() | MAX1793EUE+ | MAX1793EUE+ MAXIM HTSSOP | MAX1793EUE+.pdf | |
![]() | T14-1+ | T14-1+ Mini-Circuits NA | T14-1+.pdf |