창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC12C607/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC12C607/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC12C607/P | |
관련 링크 | PIC12C, PIC12C607/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TR3E337K010C0100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E337K010C0100.pdf | ||
0239.700VXEP | FUSE GLASS 700MA 250VAC 5X20MM | 0239.700VXEP.pdf | ||
DRA-CN024D24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DRA-CN024D24.pdf | ||
RG1005P-1741-D-T10 | RES SMD 1.74KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1741-D-T10.pdf | ||
MPC885ZP80/133 | MPC885ZP80/133 FREESCAL BGA | MPC885ZP80/133.pdf | ||
TC74HC40103AP | TC74HC40103AP TI DIP | TC74HC40103AP.pdf | ||
FGV-3I | FGV-3I N/A QFN | FGV-3I.pdf | ||
SD53-1R8KTF | SD53-1R8KTF SUNLORD SMD or Through Hole | SD53-1R8KTF.pdf | ||
IDTSTAC9200D5NAEB1X | IDTSTAC9200D5NAEB1X IDT SMD or Through Hole | IDTSTAC9200D5NAEB1X.pdf | ||
12217896 | 12217896 N/A SOP | 12217896.pdf | ||
3.14002.0130000 | 3.14002.0130000 rafi SMD or Through Hole | 3.14002.0130000.pdf | ||
LM3S1J11-IQC50-C3 | LM3S1J11-IQC50-C3 TI SMD or Through Hole | LM3S1J11-IQC50-C3.pdf |