창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIC39D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIC39D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN to-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIC39D | |
| 관련 링크 | TIC, TIC39D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2E5R6BB12D | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E5R6BB12D.pdf | |
![]() | CNR-07D180K | CNR-07D180K CNR SMD or Through Hole | CNR-07D180K.pdf | |
![]() | VCR0189 | VCR0189 MIT SIP-9P | VCR0189.pdf | |
![]() | LTC988M8FW | LTC988M8FW ORIGINAL SSOP | LTC988M8FW .pdf | |
![]() | EKMH500LGB103MA80M | EKMH500LGB103MA80M NIPPON SMD or Through Hole | EKMH500LGB103MA80M.pdf | |
![]() | MAX6802UR26D3+T | MAX6802UR26D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6802UR26D3+T.pdf | |
![]() | C11218N | C11218N TI DIP | C11218N.pdf | |
![]() | AD694AQ/BQ | AD694AQ/BQ AD DIP | AD694AQ/BQ.pdf | |
![]() | HL82571EB | HL82571EB INTEL BGA | HL82571EB.pdf | |
![]() | CTVP00RW-13-98S-LC | CTVP00RW-13-98S-LC GE SMD or Through Hole | CTVP00RW-13-98S-LC.pdf |