창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL1552 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL1552 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CSP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL1552 | |
| 관련 링크 | BL1, BL1552 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 6135595-2IBM | 6135595-2IBM MMI CFP-20 | 6135595-2IBM.pdf | |
![]() | TFK9205.1A | TFK9205.1A TFK SOP24 | TFK9205.1A.pdf | |
![]() | VI-J31-EZ | VI-J31-EZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J31-EZ.pdf | |
![]() | DS1075M66 | DS1075M66 DALLAS SMD or Through Hole | DS1075M66.pdf | |
![]() | DS751768M | DS751768M NS SOP | DS751768M.pdf | |
![]() | K4D263238A-QC45 | K4D263238A-QC45 SAMSUNG BGA | K4D263238A-QC45.pdf | |
![]() | CGA4J2X7R1H154KT0Y0N | CGA4J2X7R1H154KT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA4J2X7R1H154KT0Y0N.pdf | |
![]() | SB035M0015A3F-0811 | SB035M0015A3F-0811 YAGEO DIP | SB035M0015A3F-0811.pdf | |
![]() | 0805NPO470J500NT | 0805NPO470J500NT ZTJ 0805-470J | 0805NPO470J500NT.pdf | |
![]() | 215RPP4AKA21HK(RS400) | 215RPP4AKA21HK(RS400) ORIGINAL BGA() | 215RPP4AKA21HK(RS400).pdf |