창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL20R6-15CFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIBPAL20R6-15CFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIBPAL20R6-15CFN | |
관련 링크 | TIBPAL20R, TIBPAL20R6-15CFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y00602K50000T0L | RES 2.5K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y00602K50000T0L.pdf | |
![]() | RMS-1C05 | RMS-1C05 ORIGINAL SMD or Through Hole | RMS-1C05.pdf | |
![]() | 637823TWN | 637823TWN ORIGINAL BGA | 637823TWN.pdf | |
![]() | 3S11A | 3S11A TOSHIBA SMD or Through Hole | 3S11A.pdf | |
![]() | N27C010-150V10 | N27C010-150V10 INTEL PLCC | N27C010-150V10.pdf | |
![]() | UPD1724-523 | UPD1724-523 NEC QFP | UPD1724-523.pdf | |
![]() | MSM2300P | MSM2300P QUALCOMM BGA | MSM2300P.pdf | |
![]() | HCM49-12.000MABJ | HCM49-12.000MABJ Citizen SMD or Through Hole | HCM49-12.000MABJ.pdf | |
![]() | SWL2560 | SWL2560 ORIGINAL SMD or Through Hole | SWL2560.pdf | |
![]() | ESY686M025AE3AA | ESY686M025AE3AA ARCOTRNIC DIP | ESY686M025AE3AA.pdf | |
![]() | 29SL800TE-90 | 29SL800TE-90 FUJ BGA48 | 29SL800TE-90.pdf | |
![]() | SGA-5586Z TEL:82766440 | SGA-5586Z TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | SGA-5586Z TEL:82766440.pdf |