창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFM32TG230F32-QFN64T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFM32TG230F32-QFN64T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFM32TG230F32-QFN64T | |
관련 링크 | EFM32TG230F3, EFM32TG230F32-QFN64T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELF-25C008F | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA DCR 673 mOhm (Typ) | ELF-25C008F.pdf | |
![]() | CPF0805B62KE1 | RES SMD 62K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B62KE1.pdf | |
![]() | MCR18EZPF2700 | RES SMD 270 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF2700.pdf | |
![]() | 2725T 12.800MHz ENE3377A | 2725T 12.800MHz ENE3377A NDK SMD or Through Hole | 2725T 12.800MHz ENE3377A.pdf | |
![]() | 2B-3246-1 | 2B-3246-1 Pin HI-GINC | 2B-3246-1.pdf | |
![]() | K6R4008V1D-KI12 | K6R4008V1D-KI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008V1D-KI12.pdf | |
![]() | TMPR3911BXB | TMPR3911BXB TOSHIBA BGA | TMPR3911BXB.pdf | |
![]() | 2N522A | 2N522A MOTOROLA CAN3 | 2N522A.pdf | |
![]() | CXA1556 | CXA1556 SONY SMD or Through Hole | CXA1556.pdf | |
![]() | RE-153.3S/H | RE-153.3S/H RECOM DIPSIP | RE-153.3S/H.pdf | |
![]() | SN0402008DBVR | SN0402008DBVR TIS Call | SN0402008DBVR.pdf | |
![]() | NTCDS3KG203JC4NB | NTCDS3KG203JC4NB TDK SMD or Through Hole | NTCDS3KG203JC4NB.pdf |