창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TI16L8-10N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TI16L8-10N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TI16L8-10N | |
관련 링크 | TI16L8, TI16L8-10N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB48000D0HPQCC | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000D0HPQCC.pdf | |
![]() | TNPW2010160RBEEY | RES SMD 160 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010160RBEEY.pdf | |
![]() | KP1010/817C | KP1010/817C COSMO DIP-4P | KP1010/817C.pdf | |
![]() | MCHC711KS2CFNE3 | MCHC711KS2CFNE3 FSL SMD or Through Hole | MCHC711KS2CFNE3.pdf | |
![]() | MXD1816XR26+T | MXD1816XR26+T MAXIM SC70 | MXD1816XR26+T.pdf | |
![]() | 528522990 | 528522990 MOLEX smd | 528522990.pdf | |
![]() | DS26LV222ATM | DS26LV222ATM NS SSOP16 | DS26LV222ATM.pdf | |
![]() | OBQ05SC0512 | OBQ05SC0512 POWER DIP-5P | OBQ05SC0512.pdf | |
![]() | HD74HC590CP | HD74HC590CP HIT DIP-16 | HD74HC590CP.pdf | |
![]() | GPF7VZ0194A | GPF7VZ0194A ORIGINAL SMD or Through Hole | GPF7VZ0194A.pdf | |
![]() | BON-TISP4350H3BJR-S-SH | BON-TISP4350H3BJR-S-SH BON SMD or Through Hole | BON-TISP4350H3BJR-S-SH.pdf | |
![]() | 1600V103 (0.01UF) | 1600V103 (0.01UF) HJC SMD or Through Hole | 1600V103 (0.01UF).pdf |