창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402DRD0715RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402DRD0715RL | |
| 관련 링크 | RT0402DRD, RT0402DRD0715RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 4308M-102-220 | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8SIP | 4308M-102-220.pdf | |
![]() | AME1300BEQA300Z. | AME1300BEQA300Z. AME MSOP-8 | AME1300BEQA300Z..pdf | |
![]() | T1321N22TOF | T1321N22TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1321N22TOF.pdf | |
![]() | MAX202ECPE+T | MAX202ECPE+T MAXIM DIP16 | MAX202ECPE+T.pdf | |
![]() | SG3731AJ/883 | SG3731AJ/883 ORIGINAL CDIP | SG3731AJ/883.pdf | |
![]() | SMD5845 | SMD5845 ORIGINAL SMA | SMD5845.pdf | |
![]() | PI74FCT162245TAEA | PI74FCT162245TAEA PEIRCOM TSSOP48 | PI74FCT162245TAEA.pdf | |
![]() | MAX774CPA | MAX774CPA MAXIM DIP-8 | MAX774CPA.pdf | |
![]() | CAT35C202 | CAT35C202 CSI DIP8 | CAT35C202.pdf | |
![]() | XPC860ZUIFBB3 | XPC860ZUIFBB3 MOTOROLA QFP | XPC860ZUIFBB3.pdf | |
![]() | 50V560000UF | 50V560000UF nippon SMD or Through Hole | 50V560000UF.pdf | |
![]() | HLMPRD11LP000 | HLMPRD11LP000 AGILENT SMD or Through Hole | HLMPRD11LP000.pdf |