창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TI084J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TI084J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TI084J | |
관련 링크 | TI0, TI084J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R9BXCAP | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9BXCAP.pdf | |
![]() | SCRN234R-F | 2µF Film Capacitor 1000Vpk (1KVPK) Paper, Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SCRN234R-F.pdf | |
AT-20.500MDHQ-T | 20.5MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-20.500MDHQ-T.pdf | ||
![]() | 416F300X2CDR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CDR.pdf | |
![]() | RNCF0805DKE21K5 | RES SMD 21.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKE21K5.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1242U | RES SMD 12.4K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1242U.pdf | |
![]() | 2-103669-5 | 2-103669-5 TYCO SMD or Through Hole | 2-103669-5.pdf | |
![]() | 2312-195-13308 | 2312-195-13308 VishayBeyschlag SMD or Through Hole | 2312-195-13308.pdf | |
![]() | 97P8235ESD | 97P8235ESD ORIGINAL SMD or Through Hole | 97P8235ESD.pdf | |
![]() | 215HPS3ATA11HS | 215HPS3ATA11HS ATI BGA | 215HPS3ATA11HS.pdf | |
![]() | BKME350ELL101MJ16S | BKME350ELL101MJ16S NIPPON DIP | BKME350ELL101MJ16S.pdf | |
![]() | UMT1 NTN | UMT1 NTN ROHM SMD | UMT1 NTN.pdf |