- BLC6G22-75
- 제조업체 부품 번호
- BLC6G22-75
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BLC6G22-75 NEC SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BLC6G22-75 가격 및 조달
가능 수량
31850 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BLC6G22-75 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BLC6G22-75 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BLC6G22-75가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BLC6G22-75 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BLC6G22-75 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BLC6G22-75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLC6G22-75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLC6G22-75 | |
| 관련 링크 | BLC6G2, BLC6G22-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BLC6G22-75 의 관련 제품
-14.jpg) | C3216X5R0J226M085AC | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R0J226M085AC.pdf | |
 | 7M24570001 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24570001.pdf | |
.jpg) | RT0805BRC0782KL | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0782KL.pdf | |
| SN001102-ENG | SN001102-ENG ORIGINAL TQFP | SN001102-ENG.pdf | |
| HA11107A | HA11107A HITACHI DIP | HA11107A.pdf | |
| SA12-12AF | SA12-12AF ORIGINAL SMD or Through Hole | SA12-12AF.pdf | |
| ECR100M25 | ECR100M25 HITANO DIP | ECR100M25.pdf | |
| 87568-1074 | 87568-1074 MOLEX SMD or Through Hole | 87568-1074.pdf | |
| V26167BQM | V26167BQM VTC DIP16 | V26167BQM.pdf | |
| MAX811R-US | MAX811R-US MAXIM NA | MAX811R-US.pdf | |
| MPR-19663 | MPR-19663 SEGA DIP-42 | MPR-19663.pdf |